產品名稱：鐵素體/涂鍍層厚度/電導率/印刷線路板上銅層等綜合測量儀

使用一臺儀器就可同時完成鍍層厚度測量和材料性能測試。FISCHERSCOPE^® MMS^® PC2具有數據采集和測量數據處理能力，是一臺結構小巧且適用范圍廣泛的多功能桌上測量系統。它既可以用來進行手動的樣品來料檢驗，也可以用于過程控制和對產品線進行24小時地監控。有為不同樣品幾何形狀和測量范圍而設計的各式各樣的探頭可供選擇。

我們還設計了眾多不同的插件模塊實現儀器各種功能以滿足用戶的需要。模塊設計也使得儀器的升級可以隨時隨地地進行。視實際需要，可以安裝類似或不同的模塊。

配置舉例：
如在印制線路板生產中的鍍層測厚領域，可以在FISCHERSCOPE^® MMS^® PC2主機中安裝模塊BETASCOPE^®, SIGMASCOPE^®/PHASCOPE^®, SR-SCOPE^® 和PERMASCOPE^®。這樣的儀器配置可以完成以下功能和應用：
 

• 納米薄膜（抗指紋膜）， 太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）接插件上的金鍍層，焊盤焊帶上的錫鉛合金鍍層以及光阻涂層（模塊 BETASCOPE^®)。
   
• 在貫穿孔中表面覆銅和鍍銅的厚度測量 (MASCOPE^®/PHASCOPE^®)，不受背面銅層影響的多層板上的銅厚測量 (SR-SCOPE^®)。銅上阻焊層的厚度(PERMASCOPE^®)
   

在汽車配套工業領域的應用。包含了PERMASCOPE^® 模塊, NICKELSCOPE^® 模塊以及BETASCOPE^® 模塊的FISCHERSCOPE^® MMS^® PC2 可用于以下鍍層厚度的測量需要：

• 活塞表面的石墨涂層或是在剎車片上的抗腐蝕涂層(PERMASCOPE^®)。

• 活塞表面的鐵質涂層。
   

我們提供一系列插入式測試模塊使其具有*大的靈活性

• Module PERMASCOPE^®
   
• Module NICKELSCOPE^®
   
• Module BETASCOPE^®
   
• Module SR-SCOPE^®
   
• Module SIGMASCOPE^®-PHASCOPE^® 1/TEMPERATURE
   
• Module SIGMASCOPE^®-PHASCOPE^® 2
   
• Module PHASCOPE^® DUPLEX
   
• Module TEMPERATURE
  
   

友好的用戶界面

FISCHERSCOPE^® MMS^®PC2配有大尺寸、高分辨的彩色液晶觸摸屏。觸摸屏能快速而高效地幫助您完成測量數據的采集、存儲、評估及文件報告。儀器使用 基于Windows? CE操作系統的測量軟件，與 Word? 或Excel?良好兼容。操作簡單易學，并且對所有測量方法操作過程都保持一致。 MMS? PC2提供實際上無限的測量數據存儲空間，以及在線網絡的更新服務。.
 

共有三種測量結果表示方式，可即刻辨別重要信息 (Numeric Display Mode, Control Chart Display Mode, Specification Limit Display Mode）。

評估
 

去了用戶在對測量數據進行統計評估時常常需要進行的復雜而大量的數學計算。統計特性可以以列表和諸如正態分布圖及柱狀圖的圖形形式查看和打印。

• 鋼和鐵（Fe）上非鐵磁性鍍層厚度，如鉻、銅、鋅、油漆、搪
  瓷或塑料在鐵基材上的厚度。
   
• 用于測量在非磁性金屬基材上非鐵磁性非導電鍍層的厚度。如在鋁，銅，鋅上油漆或塑、清漆等的厚度。亦可用于測量鋁基材上陽極氧化層的厚度。
  
   
• 奧氏體焊接金屬或雙聯不銹鋼的δ鐵素體含量。
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NICKELSCOPE^®模塊Module NICKELSCOPE^®

這一插入式模塊采用霍耳效應方法測量鎳或鐵鍍層在非鐵基材上的厚度。
使用該模塊測量：

• 非導電或非鐵基材上電鍍鎳層的厚度。
  
   
• 厚的非鐵金屬鍍層，例如：銅，鋁或鉛鍍層在鐵或鋼上。

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這一插入式模塊采用了Beta背散射方法。幾乎可以測量在任何基材上的任何材料鍍層厚度，只要鍍層材料和基材材料元素間存在至少5個原子序數的差別。
該模塊應用于：

• 不銹鋼上的納米薄膜（抗指紋膜）

• 太陽能電池薄膜（玻璃上的CdTe層）

• 在電鍍廠用手持式探頭經濟地測量單個的鍍層

• 在油漆制品以及金屬基材上有機鍍層的厚度.

• 在金屬薄板生產和處理工業的防腐蝕油膜，蠟，"Bonazinc"等涂層的質量檢測

• 薄片、紡織物

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SR-SCOPE^®模塊

這一插入式模塊采用了微電阻方法，適合于測量多層板上表面銅鍍層的厚度。尤其是薄的層積板，也是組成多層印刷線路板的起始材料上的銅鍍層，以及帶環氧間隙層的多層板上銅鍍層的厚度。

 

• 銅的厚度在0.1至10 µm (0.04 至0.4 mils) 以及5至120 µm (0.2至4.7 mils)，不受中間銅層的干擾。
   

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SIGMASCOPE^®-PHASCOPE^® 1/TEMPERATURE模塊

該模塊采用相位電渦流法，適用于以下測量要求：

• 非鐵磁性金屬的電導率測量（采用內置或外置溫度傳感器可自動補償溫度變化）
  
   
• 非鐵磁性金屬鍍層的厚度，如鋼鐵上的鋅、銅、鋁等，尤其適合表面粗糙的情況或是在非導電基材上的非鐵磁性金屬鍍層測厚。
  
   
• 非鐵磁性低電導率基材上非鐵磁性高電導率金屬鍍層的厚度測量，如黃銅或奧氏體材料上的銅厚測量。
  
   
• 鋼鐵上鎳鍍層的厚度測量。
  
   
• 阻焊材料之下的銅層的厚度。

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此模塊需要配合SIGMASCOPE^®-PHASCOPE^® 1/TEMPERATURE模塊一起使用。

• 可以測量PCB板上孔內銅層的厚度。

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PHASCOPE^® DUPLEX 模塊
此模塊集成了磁感應法和渦流相位法。，這樣就能測量雙層系統。 

• 只要一次測量就能同時測得Paint/Zn/Steel（雙鍍層）的厚度。

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